SK 海力士在 HBM 市场的垄断地位受挑战，长鑫存储加速入局，提前提供 HBM3 样品，原计划今年年底交付。
据透露，长鑫存储近期已向华为等客户供应 HBM3 样品，华为计划用于 AI 半导体产品，还将采购国内 GPU 自主生产。华为此前已发布自研昇腾 910C。
长鑫存储计划年底完成 HBM3 量产认证，2027 年推出 HBM3E，虽比 SK 海力士晚约三年，但开启了中国 AI 半导体自主化长期投资。技术差距快速缩小，去年一季度长鑫存储每片晶圆比特密度约为三星、SK 海力士和美光平均水平的 1.87 倍，今年一季度缩至 1.63 倍，预计明年一季度达 1.18 倍。
依托国内市场，长鑫存储增长快，销售额从 2022 年 80 亿元增至 2023 年 90 亿元，去年达 165 亿元，95% 销售额来自国内，给三星等巨头带来压力。HBM 市场竞争多极化，中国台湾厂商也加入，南亚科技与优创科技合作开发定制化 HBM，计划明年年底前推出多领域新产品。
目前三星、SK 海力士和美光主导全球 HBM3 市场，随着长鑫存储及台湾企业加入，市场将从 “三足鼎立” 转为 “多极化”，大陆企业有望凭国内市场缩小技术差距、抢占先机。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：长鑫存储 HBM3 进展加速，助力国内 AI 半导体自主化，将推动 HBM 市场格局重塑。
