紧跟英伟达步伐，敲定量产日程
5 月 28 日，韩媒 MToday 爆料，SK 海力士计划在今年 10 月正式量产 HBM 高带宽内存的最新版本 ——12Hi HBM4 。这一决策，精准对标英伟达计划于明年推出的 “Rubin” 架构 AI GPU 需求，在 AI 芯片与高性能内存协同发展的赛道上，踏出关键一步。
性能强劲，良率突破为量产奠基
SK 海力士的 12Hi HBM4 采用前沿技术，堆叠 12 层 24Gb DRAM 芯片，单封装容量飙升至 36GB ，带宽高达 2TB/s，数据传输能力堪称卓越。好消息是，今年早些时候其 HBM4 良率超 60%，近期更是突破 70% 大关 ，过硬的良品产出率，为大规模量产筑牢根基。
制造难度攀升，市场前景明朗
TrendForce 集邦咨询预测，HBM4 因 I/O 接口翻倍、基础裸片功能复杂化，制造难度远超前代 。这也导致其初期溢价幅度预计突破 30%。但需求端一片火热，预计到 2026 年下半年，HBM4 市占率将超越 HBM3E，跃升为市场主流产品 。
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