10 月 30 日，三星电子半导体部门公布三季度业绩，营业利润同比飙升80% ，达 7 万亿韩元（约合 346.64 亿元人民币），远超分析师预期的 4.7 万亿韩元，AI 需求成为驱动业务强劲复苏的核心动力。消息发布后，三星首尔股价应声跳涨超 5%。
业绩爆发核心源于HBM3E 芯片的强劲销售，带动内存芯片业务创下季度营收历史新高。同时，AI 投资热潮也拉动传统存储需求，通用型 DRAM 和 NAND 芯片量价齐升，助力三星在三季度重新夺回全球内存芯片制造商营收第一的位置。
三星正全力冲刺高端 AI 存储赛道，计划明年推进下一代HBM4大规模量产，该产品专为适配英伟达 AI 加速器设计。公司已规划 2025 年 47.4 万亿韩元（约 2347.25 亿元人民币）资本支出，用于扩产与设施升级。目前，三星已拿下 AMD 订单，与 OpenAI “星门” 项目签署供应协议，同时等待英伟达对其 HBM3E 及 HBM4 产品的最终认证。
今年以来，三星股价累计上涨约 90%，尽管落后于劲敌 SK 海力士超两倍的涨幅，但投资者普遍看好其凭借庞大制造规模在高带宽内存市场迎头赶上的潜力。三星预计，AI 领域资本支出热潮将持续至明年，为存储业务增长注入持久动力。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：三星借 AI 东风实现存储业务强势复苏，HBM 布局与大客户突破彰显竞争力，将重塑全球高端存储芯片市场格局。
