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Raspberry Pi 新推出售价仅 4 美元的 Radio Module 2（RM2）无线模块，支持 WiFi 4 和蓝牙 LE 连接，专为 RP2040 与 RP2350 主板（如 Raspberry Pi Pico）打造。它在......
ADI 推出的 ADTF3175 ToF 传感器模块，以 100 万像素高分辨率与 ±5mm 深度精度，解决传统 ToF 传感器在工业、机器人等场景中的分辨率不足与检测范围受限问题。作为完整的飞行时间模块，其集成度与性能优势适用于机器......
6 月 11 日消息，英伟达首款 Arm 架构 PC 芯片 “N1X” 在 Geekbench 测试数据库曝光，20 核 CPU 配置与 3096/18837 的单核 / 多核跑分超越高通骁龙 X Elite，标志着英伟达正式进军 W......
6 月 12 日，AMD CEO 苏姿丰在 Advancing AI 大会上推出新一代 AI 芯片MI350 系列，包含 MI350 与 MI355 两款产品，以 CDNA4 架构实现 Instinc......
瑞芯微电子旗下AI音频处理芯片RK2118G-YX近日通过DTS Virtual:X和DTS:X两项核心认证，标志着其在高端音频处理技术领域取得突破性进展。该芯片将为家庭影院、Soundbar及车载娱乐系统提供沉浸式音效解决方案。
在当下的科技产品开发领域，物料清单（BOM）成本如同不断攀升的浪潮，给开发者带来了巨大压力。如何在追求卓越性能的同时，坚守预算底线，成为众多开发者亟待解决的难题。尤其是在中端 FPGA 市场，相当一部分应用场景对集成串行收发器并无刚需......
为应对汽车、工业、AI/ML 等领域对高性能数学运算与智能边缘感知的需求，Microchip 正式发布PIC32A 系列 32 位 MCU，以高性价比方案扩充其通用型产品线。
一、核心技术：200MHz CPU 与高......
近日，MediaTek 举办天玑开发者大会 2025（MDDC 2025），以 “AI 随芯，应用无界” 为主题，聚焦 AI 技术与产业变革，推出多项重磅成果。
全球 FPGA 技术领导者 Altera 近日宣布，其旗舰产品Agilex™ 7 M 系列 FPGA正式量产出货。作为业界首款集成高带宽存储器（HBM2E）并支持 DDR5/LPDDR5 技术的高端 ......
英飞凌科技旗下的 IR HiRel 公司，为满足下一代 “新太空”（NewSpace）项目需求，成功拓展了其抗辐射（rad - tolerant）MOSFET 产品组合。新推出的一款 P 沟道器件，专为近地轨道（LEO）航天应用打造，......
近日，半导体行业领军企业德州仪器（NASDAQ 代码：TXN）在电源管理芯片领域再推创新之举，发布一系列新产品，旨在精准满足现代数据中心迅猛增长的电源需求。在......
3 月 26 日消息，在汽车芯片领域深耕的瑞萨电子近日又有大动作，推出其首款用于低功耗蓝牙（BLE）的汽车级片上系统 ——DA14533，这一新......
在竞争激烈的精密测量领域，挑选合适的ADC芯片充满挑战，需兼顾高精度、高集成度......
在电子元器件领域，ADC 性能的提升至关重要。近期，海思动作引人瞩目，其推出的一款 SAR ADC，实现高采样率与高分辨率 “双高”，刷新国产 ADC 性能极限。
海思......
全志科技A733芯片全景解析：AI-PC、智能驾驶与机器人场景的12nm算力引擎
——从终端到车规级应用，亿配芯城（ICGOOD......
3 月 18 日消息，据美国科技媒体 The Information 报道，科技巨头谷歌（Google）正筹备与联发科携手开发下一代张量处理单元（TPU），这款芯片预计明年将在台积电投入生产。这一合作消息一经传出，立刻在芯片行业激起千......
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