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为应对汽车、工业、AI/ML 等领域对高性能数学运算与智能边缘感知的需求，Microchip 正式发布PIC32A 系列 32 位 MCU，以高性价比方案扩充其通用型产品线。
一、核心技术：200MHz CPU 与高......
近日，MediaTek 举办天玑开发者大会 2025（MDDC 2025），以 “AI 随芯，应用无界” 为主题，聚焦 AI 技术与产业变革，推出多项重磅成果。
全球 FPGA 技术领导者 Altera 近日宣布，其旗舰产品Agilex™ 7 M 系列 FPGA正式量产出货。作为业界首款集成高带宽存储器（HBM2E）并支持 DDR5/LPDDR5 技术的高端 ......
英飞凌科技旗下的 IR HiRel 公司，为满足下一代 “新太空”（NewSpace）项目需求，成功拓展了其抗辐射（rad - tolerant）MOSFET 产品组合。新推出的一款 P 沟道器件，专为近地轨道（LEO）航天应用打造，......
近日，半导体行业领军企业德州仪器（NASDAQ 代码：TXN）在电源管理芯片领域再推创新之举，发布一系列新产品，旨在精准满足现代数据中心迅猛增长的电源需求。在......
3 月 26 日消息，在汽车芯片领域深耕的瑞萨电子近日又有大动作，推出其首款用于低功耗蓝牙（BLE）的汽车级片上系统 ——DA14533，这一新......
在竞争激烈的精密测量领域，挑选合适的ADC芯片充满挑战，需兼顾高精度、高集成度......
在电子元器件领域，ADC 性能的提升至关重要。近期，海思动作引人瞩目，其推出的一款 SAR ADC，实现高采样率与高分辨率 “双高”，刷新国产 ADC 性能极限。
海思......
全志科技A733芯片全景解析：AI-PC、智能驾驶与机器人场景的12nm算力引擎
——从终端到车规级应用，亿配芯城（ICGOOD......
3 月 18 日消息，据美国科技媒体 The Information 报道，科技巨头谷歌（Google）正筹备与联发科携手开发下一代张量处理单元（TPU），这款芯片预计明年将在台积电投入生产。这一合作消息一经传出，立刻在芯片行业激起千......
在科技飞速发展的当下，芯片行业不断推陈出新，为各领域的技术升级注入新动力。英飞凌、东芝和晶丰明源近期分别推出了极具创新性的芯片产品，在提升系统效率......
2025 年 3 月 11 日，德州仪器（TI）宣布推出全球最小微控制器（MCU）MSPM0C1104，尺寸仅 1.38 平方毫米，比现有最小 MCU 缩小 38%。该产品采用晶圆芯片级封装（WCSP......
在STM32方案中，电源架构设计是硬件工程......
SGM3837AYG/TR 是专为 AMOLED（有源矩阵有机 LED）显示器供电而设计的，适用于需要 VELVDD、VELVSS 和 VAVDD 的显示器。该器件集成了两个升压转换器，其中 VO1 用于 VELVDD，VO3 用于 ......
A523
八核高性能平板电脑芯片
A523系列芯片集成了8核Arm® Cortex®-A55 CPU、Mali™-GPU、MCU等多个高性能计算单元，具有强大的硬件编解码能力和丰富的屏幕及摄像头接口，支......
A527 处理器
八核高性能平板电脑芯片
A527系列芯片集成了8核Arm® Cortex®-A55 CPU、Mali™-GPU、MCU等多个高性能计算单元，具有强大的硬件编解码能力和丰富的屏幕及摄像头......
RK3576
典型应用方向
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