在近期举行的行业会议上，长鑫存储副总裁李红文透露，公司已正式推出LPDDR5X 系列内存产品，同时一款厚度仅0.58mm的 LPDDR5X 正处于研发中，若成功量产将成为业内最薄的同类产品。
此次发布的 LPDDR5X 系列覆盖多元需求，提供 12GB、16GB、24GB、32GB 等多种容量封装方案，速率涵盖 8533Mbps、9600Mbps 至 10677Mbps 多个档位。作为当前旗舰级移动设备的核心内存，LPDDR5X 以高带宽、低功耗优势，广泛适配高端手机、PC 及汽车电子等场景，能支撑 AI 大模型本地运行、高分辨率视频处理等高性能需求。不过，李红文未进一步披露产品及技术细节。
长鑫存储分享人 Kevin Gao 还介绍了封装技术布局。目前行业主流的POP 封装（高密度三维堆叠封装）可垂直堆叠逻辑芯片，长鑫此前的 LPDDR5 便采用该技术，能显著节省空间、提升传输效率。在此基础上，公司正开发HiTPoP 封装技术，其严格遵循 JEDEC 焊球布局标准以兼容现有主板设计，同时通过减薄技术，有望破解 SoC 温升导致的 DRAM 高速 IO 性能瓶颈。
封装创新是国产移动产业链破局的关键。过去国际存储巨头常以封装捆绑主导市场，HiTPoP 技术若量产，将助力国产 LPDDR5X 进一步突破性能限制。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：长鑫存储 LPDDR5X 的推出与封装技术创新，加速了高端存储国产化，为下游产业链自主可控提供关键支撑。
