穆迪评级指出，凭借成本效率、完善产业生态与强大技术专长，亚洲有望在未来五年稳固全球半导体制造业的主导地位。在 AI 等下一代技术推动下，先进半导体需求激增，芯片生产的战略重要性愈发凸显。
当前，亚洲已占据全球超 75% 的芯片制造产能，覆盖逻辑芯片、存储芯片及 DAO（分立、模拟及其他）芯片的晶圆制造。其优势贯穿制造、材料、设备零部件及封装测试全链条，即便美国在芯片设计领域领先，但核心 IP、EDA 工具及实体制造供应链仍高度集中于亚洲。
区域分工呈现明确特色：日本主导光刻胶加工与硅片生产；中国台湾和韩国掌控先进节点制造，产出全球绝大多数 5nm 以下芯片；中国大陆则快速扩张成熟节点（28nm 及以上）产能，目前占全球该领域产能的33%。此外，中国大陆与中国台湾集中了组装测试封装产能，南亚和东南亚则成为汽车、消费电子用传统芯片的重要供应地。
不过，疫情暴露了供应链集中的脆弱性，地缘政治紧张局势进一步加剧了供应链多元化的呼声。而半导体行业高度专业化的分工模式，让企业需依赖合作伙伴实现全链条运转。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：亚洲芯片产业的主导地位短期难撼动，区域内差异化分工将持续支撑全球供应链运转。
