三星电子即将迎来三年来最亮眼的季度业绩。据 31 位分析师通过 LSEG SmartEstimate 的加权预估，这家全球最大存储芯片制造商2025 年第三季度（7-9 月）营业利润预计达10.1 万亿韩元（约合 71.1 亿美元），同比增长 10%，创下自 2022 年以来的最高纪录。
利润暴涨的核心引擎是DRAM 芯片价格的疯狂飙升。受超大规模企业 AI 投资（如 ChatGPT 服务）推动，通用服务器工作负载激增，叠加客户重建库存需求，存储芯片需求持续喷发。据 TrendForce 数据，第三季度广泛用于服务器、手机和 PC 的 DRAM 芯片价格同比暴涨 171.8% 。其中，旧世代 DDR4 因原厂产能转向高阶产品进入生命周期末期，市场积极备货，消费级 DDR4 价格季增甚至达 40% 至 45%，进一步助推整体营收攀升。
值得关注的是，传统存储业务的强势表现，成功抵消了高带宽内存（HBM）业务的短期拖累。此前，三星向英伟达供应12 层 HBM3E 芯片的进程延迟，使其在 AI 驱动的 HBM 市场落后于 SK 海力士、美光科技。不过这一局面已出现转机，9 月三星 HBM3E 终于通过英伟达认证，虽初期订单量有限，但标志着技术重回正轨，且其 HBM4 样品已开始送样，目标 2026 年上半年大规模出货。
尽管三星在中国市场受美国先进芯片销售限制影响增长，但新客户合作带来了强劲信心。7 月与特斯拉达成165 亿美元芯片供应协议后，其股价已累计上涨超 43%，该协议涵盖特斯拉下一代 AI6 芯片代工，将由三星得州新工厂承接。同时，三星还将为 OpenAI “星际之门” 项目供应先进内存芯片，多重合作有望持续改善市场情绪。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：DRAM 涨价与 HBM 破局彰显存储市场复苏活力。我们将紧盯供需动态，保障存储芯片供应链稳定，助力产业把握市场机遇。
