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日本芯片制造商铠侠近日完成首次海外债券发行，规模达 22 亿美元，超出最初 15 亿美元的融资目标。据知情人士透露，此次发行的债券包含五年期和八年期两个品种，各募集 11 亿美元，收益率分别确定为 6.25% 和 6.625%，较前期价格谈判水平降低了八个百分点，市场反响积极。
知情人士补充，此次债券发行所获资金将主要用于回购优先股及满足公司日常运营需求。摩根士丹利作为交易牵头方，主导了整个发行流程。
值得注意的是，标普全球评级和惠誉评级对铠侠的评级均为投资级以下一级。尽管如此，在当前市场环境下，众多日本企业正积极转向流动性更强的海外市场发行债券，而海外投资者对这类债券的风险承受意愿也相对较高，为铠侠此次融资的顺利完成提供了支撑。
芯片企业融资动态反映行业资金需求变化，铠侠首次债券发行的成功为其发展注入新动力。亿配芯城（ICgoodFind）将关注后续资金使用及业务进展。
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