12月11日，格力电器在互动平台透露，其自主研发的碳化硅功率芯片，凭借耐高压、耐高温、高效率的核心优势，已成功从家电领域突围，全面拓展至新能源、工业及特种场景，展现出强大的场景适配能力。
作为格力芯片业务的核心载体，其碳化硅芯片工厂坚守“自主可控、开放代工”的核心经营策略，目前已建成国内领先的碳化硅晶圆产线，年规划产能达24万片6英寸晶圆，良率稳定在99%以上。依托这条全自动化产线，格力芯片客户领域已广泛覆盖新能源汽车、光伏储能、工业控制、家用电器等，正持续推动国产碳化硅芯片在多场景的替代应用。其中车规级产品已进入比亚迪、长安等车企供应链，光伏储能领域也实现批量配套。
格力的造芯布局并非一蹴而就，而是历经十余年深耕。早在2015年，公司就已涉足芯片领域，专门设立通信技术研究院微电子所和功率半导体所，组建起近千人的专业芯片团队，技术人员占比超60%。为完善产业链布局，格力在2018年成立珠海零边界集成电路有限公司，聚焦MCU芯片、智慧家庭芯片和功率器件的研发销售；2022年再成立珠海格力电子元器件有限公司，专攻第三代半导体碳化硅晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务，构建起“设计-制造-封测”的全链条IDM模式。
如今这条自主造芯之路已结出硕果：不仅实现空调产品自研芯片应用占比达30%，每年节省巨额外购成本，更通过“开放代工”策略吸引了多家芯片设计公司合作，为国产碳化硅产业链注入新活力。截至目前，相关团队累计拥有专利近千项，在功率半导体领域形成坚实技术壁垒。
亿配芯城（ICgoodFind）：格力芯片的场景突破彰显国产实力，我们将助力其优质产品触达更多客户，共推替代进程。
