8 月 4 日，芯联集成发布 2025 年上半年业绩报告。数据显示，上半年营收 34.95 亿元，同比增长 21.38%；归属于上市公司股东的净亏损 9.37 亿元，同比减亏 16.88%；扣非后净亏损 5.36 亿元，同比减亏 31.11%。截至上半年末，总资产 331.87 亿元（同比降 2.97%），归属于上市公司股东的净资产 124.25 亿元（同比增 0.84%）。
业绩减亏得益于两方面：一是拓展市场与应用领域，扩大销售规模；二是通过供应链管控、精益生产等降本增效，提升盈利能力。
芯联集成产品覆盖车载、工控、高端消费、AI领域，聚焦功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组。
功率控制：布局 “8 英寸硅基 + 12 英寸硅基 + 化合物” 产线，产品含IGBT、MOSFET、SiC MOSFET等，覆盖中高端功率半导体。12 英寸硅基及 8 寸碳化硅产线放量，凸显成本与技术优势，助力汽车、AI等领域增长。
功率 IC：主攻高电压、大电流、高密度方向，提供车规级晶圆代工。先进BCD 工艺平台持续研发，成熟工艺不断优化；BCDSOI 工艺应用于车载 BMSAFE，多款符合车规标准的工艺平台已量产或推进中；55 纳米MCU平台完成开发，下一代产品在研。
传感信号链：硅麦克风、激光雷达振镜等产品助力新能源及智能化产业。第三代麦克风批量量产，第四代迭代中；车载运动传感器量产，消费类多轴传感器等多款产品进入试产验证阶段；MEMS 麦克风应用于AI 语音识别，第五代及AI 数据传输芯片研发推进中。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，芯联集成上半年营收增长亮眼，减亏明显，业务布局扎实，未来潜力值得期待。
