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10 月 31 日，芯联集成宣布完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行，本期债券发行金额达5 亿元人民币，全场认购倍数 3.64 倍，最终发行利率仅1.6% ，大幅降低公司融资成本，彰显市场高度认可。
芯联集成专注功率、传感和传输领域，提供模拟芯片及模块封装代工服务，核心产品涵盖 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 等，为汽车、新能源、工控等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司技术实力突出，可提供定制化工艺研发与大规模量产解决方案，支持从模组到晶圆、芯片的完整数据回溯追踪。
目前，公司产品已获得比亚迪、小鹏、蔚来等多家国内整车厂定点采购，同时成功打入欧洲市场，获得欧洲知名车企及海外 Tier1 批量导入，业务覆盖国内外核心产业链。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：芯联集成首单民企科创债落地，为集成电路民营企业融资开辟新路径，也为其技术迭代与市场拓展注入强劲动力。
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