10 月 31 日消息，据业内人士爆料，国内知名模拟芯片公司思瑞浦(3PEAK)于本周一（10 月 28 日）做出重大决定，宣布解散其 MCU 团队。这一消息在行业内引起了广泛关注。
此前，思瑞浦(3PEAK)的 MCU 团队约有数十人规模。其中一些成员曾是 2022 年德州仪器（TI）裁撤的中国区 MCU 研发团队的员工。该部门员工在周一上班后突然被告知这一消息，裁员将分批次进行，最早一批获得赔偿的员工将在月底离开。
思瑞浦(3PEAK)在 2021 年成立了嵌入式处理器事业部，正式切入 MCU 赛道。公司计划投资 2 亿人民币，旨在结合公司在模拟混合信号设计方面的丰富经验，开发出在系统性能和集成度上超越国内外同类产品的 MCU。公司曾计划通过集成多路 ADC、DAC、OPA 等，基于应用 SoC 顶层构架设计，实现面向低功耗、智能控制的优化，主要应用于智能家居、智能楼宇、工业控制、医疗、计量设备、通信等领域。
同年 11 月底，思瑞浦(3PEAK)就正式量产发布了 MCU TPS32 混合信号微控制器家族的两大系列：TPS325M5 系列和 TPS325M0 系列，共计 26 款产品。目标市场包括智能门锁、HMI 触摸显示控制、智能家居、数字对讲机及各类泛工业控制等。该系列产品选择了 STAR-MC1 内核，而非传统的 Cortex-M4F，显示出公司追求差异化和高性能的决心。
然而，目前国内 MCU 领域竞争已经非常激烈。产品同质化严重，企业之间的竞争主要集中在性价比上。思瑞浦的此次团队解散，无疑给本已竞争激烈的国内 MCU 市场增添了更多不确定性。
思瑞浦此前布局了信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和嵌入式处理器三大业务板块。在今年的半年报中，思瑞浦还公布了总计 5 亿元的高集成度高性能 MCU 产品系列研发规划，结合公司丰富的模拟混合信号设计经验，在系统性能和集成度上高于市场上国内外同类产品。根据不同应用需求，集成 ADC、DAC、OPA，高压预驱和接口等，通过基于应用的 SoC 顶层构架设计，实现面向低功耗、高性能、高集成度的不同应用需求，实现智能控制的优化，首款车规系列已完成研发设计等待流片。
不过，10 月 29 日思瑞浦(3PEAK)发布第三季度财报时，已经不见嵌入式处理器业务的描述，并表示后续公司将持续聚焦模拟和数模混合产品线的经营，不断夯实内生增长力，提升盈利能力。
根据财报，2024 年前三季度思瑞浦营收 84,821.86 万元。其中信号链芯片产品实现收入 70,961.41 万元，电源管理芯片产品实现收入 13,826.82 万元，两大业务合计营收占比达到 99.96%。可见尽管思瑞浦 MCU 发布 3 年来，几乎未实现任何营收。
一位 MCU 行业人士认为，思瑞浦(3PEAK)解散 MCU 团队，可能主要是因为 MCU 市场过度内卷，看不到盈利的希望。
亿配芯城 ICgoodFind 总结：思瑞浦(3PEAK)解散 MCU 团队反映出国内 MCU 市场的激烈竞争态势。亿配芯城（ICgoodFind）作为电子元器件供应商，亿配芯城 ICgoodFind将持续关注行业动态，为客户提供优质的电子元器件产品和专业的服务，助力电子行业在激烈的市场竞争中稳步发展。
