9 月 28 日，武汉国家信息光电子创新中心宣布成功发布首套全国产化 12 寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），这标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化。
硅光技术通过融合微电子与光子学，让芯片传输速率更高、功耗更低，是 5G/6G、AI 算力网络等领域的底层核心技术，还可绕开对 EUV 光刻机的依赖，为芯片领域 “换道超车” 提供可能。此次发布的套件如同统一 “语言” 的工具包，能帮助上下游企业实现 “设计即测试、测试完成即封装”，大幅缩短研发周期、降低制造成本。目前，该套件性能已达量产要求，正支撑龙头企业试产高速硅光芯片。
技术突破已引发行业热烈响应，全国超 40 家企业、高校、机构前来沟通合作，其中十余家进入实质性合作阶段。根据《加快 “世界光谷” 建设行动计划》，到 2030 年，光谷将建成 12 英寸硅基光电融合工艺线，打造全球前三的硅光芯片特色工艺线，器件性能瞄准国际领先。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：该套件破解了硅光量产瓶颈，将强力推动我国光电子芯片自主可控进程。
