9 月 25 日晚，小米集团创始人雷军在年度演讲中，深情阐述了小米的芯片梦想。
小米的造芯之路始于 2014 年的松果电子，当时小米与联芯科技投资成立松果电子，并以 1.03 亿的价格获得 SDR1860 平台技术授权，仅耗时 7 个月就跳过了研发处理器的门槛。2017 年，小米推出首款自研 SoC 芯片松果澎湃 S1，定位中端，采用 28nm 工艺。但澎湃 S1 因性能短板未能成为爆款，后续澎湃 S2 研发也遭遇多次流片失败，小米不得不暂时放弃手机核心 SoC 芯片的研发。
不过，雷军并未放弃造芯。他在演讲中提到，芯片是小米成功的必由之路，全球顶尖科技巨头最终几乎都成为了芯片巨头。2018 年，小米停掉 SoC 芯片研发，队伍缩编后继续做小芯片，保留了芯片研发的火种。经过复盘，雷军得出结论：自研手机 SoC 只有做最高端，才有一线生机。
2022 年，在决定是否继续芯片业务的高层会议上，雷军问参会高管：假如现在放弃，10 年后，是会为公司账上多了几百亿而庆幸，还是会为小米永远失去芯片业务而后悔。最终，雷军坚决支持继续芯片业务，他认为即便最终不成功，也能为小米培养一支强大的芯片研发队伍，改变公司的质地。
念念不忘，必有回响。2024 年，小米成功流片国内首款 3nm 工艺手机系统级芯片玄戒 O1。2025 年 5 月 22 日，玄戒 O1 正式发布，由小米 15S Pro 首发搭载。玄戒 O1 采用第二代 3nm 工艺，内置 2 颗 Cortex-X925 超大核、4 颗 Cortex-A725 性能大核等，其创新的十核四丛集 CPU 架构可兼顾强大性能与日常能效，还具备强大的图形计算能力和 AI 处理能力。
雷军表示，玄戒 O1 的成功只是第一步，离最终的成功还有很远的路要走。小米将至少投资芯片业务十年，投入 500 亿元，继续在芯片领域深耕细作，为实现芯片梦想全力以赴。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：小米在芯片领域历经挫折却从未放弃，从澎湃 S1 的试水到玄戒 O1 的成功流片，展现了其坚定的决心和强大的研发实力。随着小米对芯片业务的持续投入和技术的不断突破，未来有望在芯片领域取得更大的成就，为全球半导体产业的发展贡献更多力量。
