小米卢伟冰:先啃旗舰芯片硬骨头,5G 基带也将攻克

文章图片

财报亮眼,小米业绩强势上扬

5 月 27 日,小米集团发布 2025 年第一季度财报,成绩十分夺目 。总收入飙升至 1113 亿元,同比劲增 47.4%;净利润从上年同期的 42 亿元,跃升至 109 亿元。经非国际财务报告准则计量,调整后的净利润为 107 亿元,远超上年同期的 65 亿元 。如此佳绩,彰显出小米在市场上的强劲竞争力。

1748416831182106.png

自研芯片,规划清晰明确

在投资者电话会议上,小米集团合伙人、总裁卢伟冰畅谈自研玄戒芯片应用规划 。他直言,小米选择从最难的旗舰芯片入手,力求先在高端领域站稳脚跟,当下暂不考虑非旗舰芯片 。卢伟冰强调:“先全力做好旗舰芯片,将 Modem(基带芯片)做扎实,目前已实现 4G Modem,接下来全力攻克 5G 基带 。”

多元布局,协同合作共赢

卢伟冰还透露,小米自研芯片仅用于旗舰产品,搭载率不会太高 。在未来,自研玄戒芯片会与联发科、高通等合作伙伴的平台长期共存 。小米与这些合作伙伴保持着良好沟通,共同构建多元的产品生态,满足不同消费者的需求。

1748416852354251.png

新品芯片,智能手表首发

在上周的小米 15 周年战略新品发布会上,适配小米手表的玄戒 T1 芯片惊艳亮相,并搭载于 Xiaomi Watch S4 智能手表 。官方介绍,该芯片集成 “小米 4G 基带”,实现蜂窝通信全链路自主设计,支持 4G eSIM 独立通信 ,为智能手表的通信功能带来革新体验。

小米在芯片自研道路上稳步迈进,展现出强大的技术实力与战略眼光。亿配芯城(ICgoodFind)专注电子元器件领域,将持续关注小米等企业的技术突破,以专业服务为行业发展助力,为客户提供更优质的元器件采购方案 。

发表评论

评论

    暂无评论

©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号

Scroll