国产车规级MCU领域再传捷报。11月26日，芯旺微正式官宣，其自主研发的KungFu系列车规级MCU累计交货量已突破2亿颗，这一数字不仅是企业发展的重要里程碑，更标志着国产芯片在汽车核心元器件领域的突破再上新台阶。
芯旺微在车规芯片赛道的深耕，早在十年前就已埋下伏笔。2015年，公司内部正式组建车规芯片事业部，从起步阶段便确立高标准发展路径——同步对标AEC-Q100、IATF-16949、ISO 26262三大国际权威标准，搭建覆盖质量与功能安全的完整体系，为后续车规产品的稳定量产筑牢根基。
2017年成为芯旺微的关键突破年。公司成功完成首颗8位车规MCU的工程批验证，不仅顺利通过AEC-Q100 Grade-1可靠性测试，更实现-40℃~125℃全温区稳定运行，一举打破国外厂商在该领域的垄断，正式拉开“国产车规MCU量产”的序幕。
技术突破迅速转化为市场成果。2019年，基于自研KungFu8内核的KF8A系列8位车规MCU正式量产，凭借可靠性能快速导入车身控制、汽车照明、空调系统等核心子系统，当年出货量就突破百万颗，站稳市场脚跟。
2020年，芯旺微进一步完善产品矩阵，推出搭载KungFu32内核的32位车规MCU KF32A151。这款芯片主频高达120MHz，配备512KB ECC Flash与6路CAN接口，更率先通过ISO 26262 ASIL-B产品认证，形成“8位+32位”高低搭配的产品格局。产品力的提升直接推动市场表现，当年车规芯片总出货量突破1000万颗，实现量级跨越。
此后，芯旺微进入高速增长通道。2024年3月，车规级MCU累计交付量突破1亿颗；仅一年多时间，2025年4月交付量就攀升至1.6亿颗。尤其在底盘域这一核心应用场景，出货量从2024年底的500万颗快速增长至2025年4月的超1000万颗，增长动能持续强劲。
如今，芯旺微已构建起强大的汽车客户生态：服务超过20家知名汽车品牌，覆盖超200款车型，合作客户数量突破800家，成为众多车企的核心芯片供应商。
亿配芯城（ICgoodFind）：芯旺微2亿颗的成绩，印证国产MCU的硬实力，为汽车芯片自主化再添信心。
