欧洲半导体产业再迎重磅利好。11月25日消息，欧盟委员会已于11月21日正式批准，捷克政府将向安森美（onsemi）位于该国罗兹诺夫的工厂提供120亿捷克克朗（约合40.63亿元人民币）直接资金支持，助力其打造欧洲首座8英寸垂直集成碳化硅（SiC）工厂。
这座承载欧洲半导体期待的SiC工厂，总投资规模达16.4亿欧元（约合134.22亿元人民币），规划覆盖从晶圆制造到芯片封装的全流程生产环节。项目计划于2027年启动商业运行，投产后将成为欧洲高能效电力电子设备供应链的核心枢纽，为新能源汽车、工业控制等领域提供关键SiC元器件支撑。
安森美能获得这笔大额补贴，源于其向欧盟及捷克政府作出的多项关键承诺，这些承诺也明确了工厂的战略价值：
首先，确保项目为欧盟半导体价值链带来广泛积极影响，推动上下游产业协同发展；其次，聚焦技术突破，为下一代8英寸SiC技术研发提供支撑，并优化欧盟本土SiC制造工艺；再者，严格遵循《欧洲芯片法案》要求，在芯片供应短缺时优先响应欧盟高优先级订单，保障区域产业安全；最后，发力人才储备，通过开发教育及技能培训项目，扩大欧洲SiC领域合格技术人才规模。
SiC作为第三代半导体核心材料，具有耐高温、低损耗、高导热等优势，是提升电力电子设备能效的关键，在新能源、储能等战略领域需求旺盛。安森美这座工厂的落地，不仅将填补欧洲8英寸垂直集成SiC产能的空白，更将强化欧盟在第三代半导体领域的竞争力。
亿配芯城（ICgoodFind）：补贴落地加速SiC产能释放，安森美此举将重塑欧洲半导体产业格局。
