该方案提出了一系列雄心壮志的目标。力争到 2030 年，取得 10 项以上光芯片领域关键核心技术突破。光芯片作为光通信、光传感等领域的核心部件，其技术水平直接决定着相关产业的发展高度。实现关键核心技术突破，将使广东在全球光芯片产业中占据重要地位，提升我国在该领域的话语权。
同时，方案致力于打造 10 个以上 “拳头” 产品。“拳头” 产品不仅代表着技术的领先性，更能在市场上树立广东光芯片产业的品牌形象，提高产品的竞争力和市场占有率。
培育 10 家以上具有国际竞争力的领军企业也是方案的重要目标之一。领军企业将在技术创新、市场开拓、产业整合等方面发挥引领作用，带动整个光芯片产业的发展。
此外，还计划建设 10 个左右国家和省级创新平台。创新平台将汇聚各类创新资源，为光芯片产业的技术研发、人才培养、成果转化提供有力支撑。
为实现这些目标，方案明确了具体的措施。一方面，推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备的研发和国产化替代。这将降低产业成本，提高产业的自主可控能力。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备的更新升级，以适应不断发展的技术需求。
另一方面，省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度。着力解决产业链供应链的 “卡点”“堵点” 问题，确保光芯片产业的稳定发展。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：广东省的光芯片产业创新发展行动方案为光芯片产业带来了新的机遇和挑战。亿配芯城（ICgoodFind）将密切关注广东光芯片产业的发展，为相关企业提供优质的电子元器件及专业服务。我们相信，在政府的大力支持和企业的共同努力下，广东光芯片产业必将实现跨越式发展，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
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半导体产业
