高通表态：不担心小米自研芯片冲击
当地时间 5 月 19 日，据美国媒体 CNBC 报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）表示，小米自研芯片的最新举措，预计不会影响其业务。阿蒙称：“我们仍然是小米的战略芯片供应商，高通骁龙芯片已用于小米旗舰产品，并将继续应用。” 一直以来，高通骁龙系列半导体都是小米旗舰智能手机 SoC（系统级芯片）的主要支撑 。
小米 3nm 芯片玄戒 O1 闪亮登场
近日，小米官宣自研的 3nm 旗舰手机 SoC 芯片玄戒 O1，这可是当下市场上最先进的工艺之一，与 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 内置的苹果 A18 Pro 芯片工艺相同 。5 月 19 日，小米 CEO 雷军微博透露，玄戒立项就定下高目标：最新工艺制程、旗舰级晶体管规模、第一梯队性能与能效；计划投资十年、投入 500 亿。截至今年 4 月底，四年多时间里玄戒累计研发投入超 135 亿人民币，研发团队超 2500 人，今年预计投入超 60 亿。小米发言人证实，500 亿投资将于 2025 年启动 。
小米玄戒 O1 正式进入大规模量产阶段
5 月 20 日，雷军宣布，小米自主研发设计的 3nm 旗舰芯片玄戒 O1 已开始大规模量产。搭载该芯片的两款旗舰 —— 高端旗舰手机小米 15spro 和超高端 OLED 平板小米平板 7ultra 也将同步发布 。玄戒 O1 并非小米首款 SoC，2017 年小米就推出过澎湃 S1，只是后来因各种原因 SoC 研发暂停。小米也曾推出过提升管理或成像性能的半导体，而玄戒 O1 标志着小米回归智能手机核心部件研发 。
亿配芯城（ICgoodFind）总结
小米 3nm 芯片玄戒 O1 的量产，彰显了其在芯片领域的深厚技术沉淀与强大研发实力。在芯片产业链中，自主研发设计芯片能更精准地整合硬件与软件。亿配芯城（ICgoodFind）专注芯片领域，见证了行业的不断突破与创新，期待未来有更多的技术革新，推动产业迈向新高度 。
