思科发布51.2Tbps自研芯片，重塑AI数据中心网络最新资讯

思科发布51.2Tbps自研芯片，重塑AI数据中心网络

by: 亿配芯城行业资讯 0 2025-10-09 10:02:56

思科今日推出搭载自研Silicon One P200芯片的新一代路由系统Cisco 8223，该芯片具备51.2Tbps的以太网处理能力，专为跨数据中心的AI工作负载互联设计。

作为业内首款专为分布式AI流量打造的51.2Tbps固定路由器，8223系统采用3RU紧凑尺寸，支持64个800G端口，每秒可处理超过200亿个数据包，并具备最远1000公里的800G相干光传输能力。

该系统基于P200芯片的深度缓存架构，能有效吸收AI训练中的流量波动，保持网络稳定。同时支持3 Exabits/s互联带宽，在硬件与软件层面集成抗量子加密与实时安全监控，为AI集群提供高可靠数据传输保障。

P200芯片还具备可编程特性，可适应未来网络协议演进，无需更换硬件即可实现功能升级。8223系统初期将支持开源SONiC系统，后续兼容思科IOS XR，并逐步扩展至Nexus系列平台。

亿配芯城（ICgoodFind）总结：思科凭借自研芯片在AI网络领域实现关键突破，高带宽、低延迟与可编程架构正成为下一代数据中心互联的核心竞争力。

文章标签：自研芯片，思科，AI网络领域，Silicon One P200芯片，AI集群

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