苹果自研芯片版图加速扩张，从核心 SoC 延伸至周边芯片，全面迈向自主化，台积电先进制程是重要助推器。供应链消息显示，明年 iPhone 18 高端机型将首搭自研 C2 数据机芯片，配台积电 2nm 制程 A20 芯片；MacBook M6、Vision Pro R2 芯片也有望用 2nm 制程。
业内分析，品牌大厂借掌控核心芯片实现产品差异化、推动生态连接成趋势。先进制程是苹果芯片性能跃升关键，A20 芯片还将搭配 WMCM 先进封装。供应链指出，自研芯片助苹果维持高利润，减少对外部供应商依赖，构建自主芯片生态，垂直整合利于把控性能、功耗与成本。
中国台湾厂商供应链作用关键，台积电作为苹果主要代工伙伴，其先进制程进度影响苹果产品竞争力。今年 iPhone Air 攻克多类芯片技术，iPhone 18 Pro/Pro max 版导入的 C2 芯片多由台积电制造。
为满足需求，台积电积极扩产，今年底 2nm 产能预计达 4 万片，2026 年近 10 万片；2026 年底 WMCM 先进封装产能或达 7 - 8 万片，将升级现有 InFO 封装产线。半导体厂商称，台积电 2nm 制程导入 GAA 晶体管结构，EUV 层数与 3nm 相当，成本更优，客户采用意愿高。
法人看好 2nm 制程，预计量产首年产能爬坡快于 3nm，明年为台积电营收贡献双位数增长；且台积电第三季财报或超预期，汇率不利因素消除，获利更亮眼。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：苹果与台积电深度合作推动芯片升级，将重塑行业格局，后续产品表现值得关注。
