功率半导体赛道上演戏剧性转折：在终止与中国企业的合作后，东芝与罗姆半导体（Rohm）已重启功率半导体领域的合作谈判。这一曾因东芝“移情”中企而濒临破产的联盟，在日本政府的推动下重归正轨，但面对中国企业的强势竞争，日本功率半导体产业的重组前景仍迷雾重重。
时间回到今年8月前，东芝与罗姆本是日本政府力推的“黄金搭档”。双方结成联盟，计划联合投入资本开支，分工明确——东芝专攻硅基器件，罗姆聚焦碳化硅（SiC）领域，东芝甚至已派遣工程师入驻罗姆的晶圆厂。这一合作还获得日本政府高达1294亿日元（约合8.27亿美元）的专项补贴，被视作日本巩固功率半导体优势的核心布局。要知道，功率半导体广泛应用于军事、AI、新能源汽车等关键领域，是各国科技竞争的战略要地。
8月22日，东芝的一则公告打破了所有平静。其电子器件及存储公司突然宣布，与一家中国碳化硅晶圆制造商达成合作，称此举旨在提升半导体质量。消息传来，罗姆内部一片震动，一位高管直言“东芝到底在想什么？”——在罗姆看来，这一合作不仅违背双方联盟默契，更可能导致自身尖端碳化硅技术流入中国市场，造成技术安全风险。
罗姆随即向东芝提出严正交涉，日本经济产业省也从经济安全角度介入，明确反对东芝与中企的合作。多重压力下，剧情在一个月后迎来反转：9月，东芝悄然终止与中国企业的合作协议，并向罗姆正式道歉，双方合作谈判迅速重启。这场“闹剧”不仅让两家企业的信任出现裂痕，更暴露了日本功率半导体产业在“技术保护”与“发展需求”间的矛盾。
东芝急于挽回罗姆，还有一层隐忧——竞争对手电装正虎视眈眈。作为日本汽车零部件巨头，电装今年已将其在罗姆的持股比例从不足1%提升至近5%，双方已联手开发电动汽车传感器用模拟半导体，显然有意在功率半导体领域深化合作。而功率半导体直接决定电动汽车的能效与性能，是新能源汽车产业链的核心器件，这让东芝不得不加速行动，避免罗姆被竞争对手“抢食”。
目前，日本功率半导体产业的重组已形成两大阵营：东芝与罗姆重启联盟，电装则与富士电机联手布局碳化硅领域，两大组合均手握政府补贴。日本政府在5月发布的半导体战略中，也明确呼吁企业加强合作以优化产业结构。但三菱电机的困境凸显了整合难度——其社长宇间圭早在去年11月就公开寻找合作伙伴，至今仍未敲定最终对象，不同企业的技术壁垒与利益诉求成为重组路上的“拦路虎”。
更严峻的挑战来自中国。半导体咨询公司Grossberg负责人Satoru Oyama警告：“中国企业正加大研发与生产投入，中国制造的功率半导体在质量和数量上超越日本产品的可能性已近在眼前。”事实上，中国企业的价格竞争力已显现优势——日本瑞萨电子因无力抗衡，已退出碳化硅功率半导体领域，代工企业JS Foundry更是陷入破产境地。这也解释了日本政府为何对东芝与中企的合作高度敏感，将产业联盟与技术保护绑定，成为其应对中国竞争的核心策略。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：日本联盟重组是应对竞争的无奈之举，中国功率半导体的崛起已改写全球产业格局。
