3月24日，三星在先进晶圆代工领域迎来关键突破，其2纳米工艺良率正式突破60%，凭借极快的爬坡速度追平行业头部水准，彻底扭转此前低良率困境，同时打开低成本量产高性能芯片、抢占全球客户订单的全新格局。
据韩媒Hankyung最新报道，三星2nm工艺良率实现跨越式增长，短短两个季度内良率暴涨两倍有余。去年下半年，该工艺良率仅维持在20%左右，晶圆有效产出极低，量产能力远不及预期；如今直接跃升至60%以上，与台积电2nm工艺60%-70%的良率水平基本持平，成为全球为数不多能实现2nm高良率量产的晶圆代工厂，打破台积电在先进制程的长期垄断优势。
目前三星已启动2nm工艺芯片量产，率先为自研Exynos 2600智能手机处理器供货，这款芯片将搭载在部分版本的三星Galaxy S26及S26+机型中，落地高端手机市场。虽然Exynos 2600专属定制版本良率暂未突破50%，但对比前代产品，芯片性能与整体生产效率均实现大幅提升，后续仍有持续爬坡空间。
2nm制程属于顶尖先进工艺，制程精度要求严苛，良率提升难度远超普通制程，每一个百分点的突破都意味着量产成本的大幅下降、产能供给的稳步提升。凭借此次60%良率突破，三星不仅能优化自研芯片量产成本，更手握抢占全球大客户的核心筹码，此前已与特斯拉签下价值165亿美元的重磅代工合同，将在其泰勒芯片工厂为特斯拉代工下一代AI6芯片，锁定大额高端订单。
业内普遍认为，5nm以下先进制程芯片在高端智能设备、AI算力硬件等领域的应用持续扩容，三星2nm良率站稳60%关口后，有望快速拿下更多追求尖端制程的客户订单，未来几年将持续缩小与台积电的市场份额差距，全球先进晶圆代工的双强竞争格局正式成型。
亿配芯城（ICgoodFind）：三星2nm良率暴涨破60%，追平台积电水准，先进制程量产能力大幅提升，手握重磅客户订单，全球晶圆代工格局迎来关键转折。
