9 月 11 日消息，华为旗下核心芯片设计企业 —— 海思半导体有限公司发生重大工商变更：徐直军卸任法定代表人、董事长，由高戟接任；同时多位高管同步调整，标志着海思正式进入新一轮管理周期。
具体人事变动中，胡厚崑、郭平卸任董事，由张磊、胡波接任，且张磊兼任财务负责人；任树录卸任监事，由朱文接任；何庭波继续担任公司经理。此次密集的高管调整，将为海思未来发展注入新动能。
从履历来看，徐直军毕业于南京理工大学（博士学位），1993 年加入华为，历任无线产品线总裁、战略与 Marketing 总裁、轮值 CEO 等职，2025 年 4 月至 9 月任华为轮值董事长，其职业生涯深度绑定华为全球化扩张与技术突破，此次卸任或与华为轮值制度下的职责轮换相关。
接任的高戟目前担任海思 CEO，虽公开信息较少，但作为华为资深技术管理者，他长期深耕半导体领域，曾主导海思多款关键芯片的研发与商业化落地。此次任命，凸显华为对海思技术创新与战略落地的重视。
资料显示，海思半导体成立于 2004 年 10 月，注册资本 20 亿人民币，经营范围涵盖半导体设计、开发、销售及进出口等业务，由华为技术有限公司全资持股，是华为芯片供应链的核心力量。
此次高层变动是华为半导体业务布局的重要调整，新管理团队能否带领海思在芯片设计领域突破进阶，持续为华为提供核心芯片支撑，备受行业与市场关注。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：海思此次换帅是企业发展的重要节点，新团队或推动其在芯片技术研发与商业化上加速，为半导体行业带来新活力。
