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5 月 19 日，台媒 Ctee 报告指出，台积电将提高 2nm 工艺晶圆售价。因台积电在美国等海外地区建设晶圆厂成本上升，且需收回今年 380 亿至 420 亿美元（约合 2739.07 亿至 3027.4 亿元人民币）的资本支出，未来几周晶圆价格将飙升。
据悉，台积电 2nm 工艺晶圆价格将较之前上涨 10%。去年 300mm 晶圆预估价格为 3 万美元（约合 21.6 万元人民币），新定价将达 3.3 万美元（约合 23.8 万元人民币）左右。
英伟达 CEO 黄仁勋认为台积电的尖端工艺 “非常值得”。此外，AMD 新一代 Zen 6 架构 EPYC 处理器确认将基于台积电 N2 工艺打造，不过也不排除与三星合作的可能。
半导体市场风云变幻，台积电 2nm 工艺晶圆涨价，无疑给行业带来新变数。 亿配芯城（ICgoodFind）作为专业芯片采购平台，将持续关注行业动态，为客户提供优质芯片采购服务，助力应对行业变化。
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