美国商务部长卢特尼克7月8日明确表态，针对半导体产品的关税税率最终决定将于7月底或8月1日正式公布。他特别提及特朗普的核心立场：在美建厂企业可能获得1-2年缓冲期，之后才适用高税率；反之未建厂者将直接面临重税1。
全球半导体业界严阵以待，中国台湾厂商尤感危机——此次税率公布日恐成行业 “三杀日”：
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客户转嫁成本压价：当前关税多由客户端承担，但成本压力可能转化为对台厂的砍价要求或货币条款博弈；
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直接关税冲击：虽台厂直接销美产品占比低，但半导体品类被纳入加税清单已成定局；
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新台币升值汇损：叠加关税动荡，汇率波动进一步侵蚀利润，迫使厂商紧急启动汇损防御1。
政策背景复杂交织：
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美国4月曾豁免芯片、电脑等“对等关税”47，但明年起中国产半导体关税将升至50%28；
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同时，美通过《大而美法案》将半导体制造税收抵免提至35%，加速英特尔、台积电等本土建厂10，与关税政策形成“胡萝卜+大棒”组合拳。
业内预判影响深远：若税率过高，将迫使更多企业调整供应链布局，短期成本激增与长期产能转移并行，全球芯片贸易流或迎来重构节点1510。
亿配芯城（ICgoodFind）观察：
美国关税政策与制造补贴并举，凸显重塑半导体产业链的强硬意图。厂商亟需建立多极供应链韧性，分散地缘风险。选择技术自主性强、产能分布多元的合作伙伴，已成应对变局的关键策略。
