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国家集成电路产业投资基金再度释放减持动作，目标直指国家级专精特新 “小巨人” 企业德邦科技。
根据德邦科技 4 月 17 日公告，国家大基金计划于2026 年 5 月 14 日至 8 月 13 日，通过集中竞价或大宗交易方式，减持不超过 426.72 万股，占公司总股本3%。本次减持后，大基金持股数量将降至1514.91 万股，对应持股比例10.65%，股份来源均为首发前取得的已解禁股份，减持原因为自身资金安排。
作为聚焦高端电子封装材料的核心企业，德邦科技的业务覆盖固晶胶、导热材料、底部填充胶等关键产品，深度服务芯片封装环节，目前该业务营收占公司总收入16%-17%，且呈稳步增长态势，客户涵盖国内主流芯片设计与封测企业。
值得注意的是，这是国家大基金过去 12 个月内第三次减持德邦科技 —— 此前已在2025 年 5 月通过大宗交易减持，又于2025 年 9 月至 10 月结合集中竞价与大宗交易再次减持。连续减持体现大基金投资周期内阶段性退出的常态化策略，并非对行业前景的看空，而是依托产业投资基金的运作逻辑，实现资金循环，聚焦更前沿的技术突破与赛道布局。
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