文章分类
最新文章
所有标签
9 月 26 日，冠石科技发布股票发行预案，拟募资不超过7 亿元，其中 5.3 亿元投向光掩膜版制造项目，1.7 亿元补充流动资金，全力加码半导体关键材料领域布局。
被誉半导体产业 “底片” 的光掩膜版，是光刻工艺核心耗材，直接决定芯片精度与良率。目前国内市场由国外企业主导，28nm 及以下先进制程领域进口依赖度居高不下。冠石科技已实现 55nm 产品量产、40nm 技术通线，此次募投项目将加速 28nm 掩膜版产线建设，精准抢占成熟与先进制程间的关键节点。其宁波光掩膜版项目核心团队源自国际龙头，2025 年上半年已贡献超 700 万元营收，技术实力经商业化验证。
项目建成后，将强化关键工艺装备保障，提升产品稳定性与交付能力，满足纳米级精度及近乎零缺陷的严苛要求，应对国内产业链激增的高端需求。同时，募资可优化公司财务结构，降低资产负债率，缓解业务扩张带来的资金压力，增强抗风险能力。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：此次募资将加速高端掩膜版国产化，冠石科技有望在国产替代浪潮中抢占先机。
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
