近日，安徽聚合微电子有限公司工商信息完成变更，引发行业广泛关注，核心亮点集中在注册资本翻倍扩容与国家大基金三期的强势入局。
天眼查数据显示，聚合微电子此次变更覆盖股东、注册资本及主要人员等核心层面，其中注册资本从18亿元大幅增至50亿元，增幅高达177.78%，资本实力实现跨越式提升，为后续业务扩张与技术研发筑牢资金基础。
股东结构迎来重大升级，新增华芯鼎新（国家大基金三期旗下）、安徽高新投、安徽智芯控等实力股东。其中，华芯鼎新作为大基金三期布局载体，由大基金三期出资930亿元控股99.9%，此次携手安徽高新投各认缴9亿元，分别持有聚合微电子18%股份，彰显大基金三期对相关领域的重点布局意图。
资料显示，聚合微电子成立于2024年8月，聚焦集成电路领域，是一家高性能模拟IC设计商，主营电源管理、接口电路和传感器等产品，业务覆盖集成电路设计、制造、销售及电子元器件批发零售等全链条，适配通讯、消费电子、工业控制等多场景需求。
目前聚合微电子形成多元持股格局，由合肥市国有资产控股有限公司、合肥经济技术开发区产业投资引导基金有限公司及新增股东共同持股。其中安徽智芯控认缴13亿元，以26%持股成为核心股东；原股东合肥国资控股出资额从9亿元增至10亿元，持续加码支持企业发展。
作为注册资本3440亿元的产业资本巨头，大基金三期聚焦半导体“卡脖子”环节及AI相关高端领域，此次入股聚合微电子，既是对模拟IC及集成电路制造领域的精准布局，也助力国产半导体企业强化核心竞争力，推动产业链自主可控。
亿配芯城（ICgoodFind）：大基金三期的入股的将为聚合微电子注入发展动能，同时彰显国家层面对半导体产业链的持续扶持，加速国产模拟IC产业崛起。
