半导体国产替代加速背景下，上海正帆科技宣布拟以 11.2 亿元现金收购辽宁汉京半导体 62.23% 股权，加码半导体核心耗材领域。这场交易既显其产业链布局野心，也暴露资金隐忧。
汉京半导体 100% 股权估值 18 亿元，交易完成后将成正帆科技控股子公司。其核心产品为石英管、碳化硅陶瓷舟等半导体制造关键耗材，客户涵盖东京电子、台积电等头部企业。2023-2024 年，汉京半导体营收从 5.09 亿元降至 4.61 亿元，净利润从 1.18 亿元降至 8401.83 万元，但出让方承诺 2025-2027 年累计净利润不低于 3.93 亿元。按 2024 年净利润算，交易对应市盈率 21.4 倍，处于行业合理区间。
此次收购与正帆科技扩张战略契合。其 2024 年半导体业务收入占比达 50.8%，汉京半导体突破的高精密石英等 “卡脖子” 技术，能强化其国产替代能力，且耗材产品可带来持续性收入，助力推进 OPEX 业务。
但正帆科技资金状况存忧。2020-2024 年资产负债率从 39.68% 升至 62.23%，2025 年一季度达 63.94%，有息负债规模与收购对价相当。应收账款和存货 “双高” 挤压现金流，今年一季度经营活动现金流净额为 - 9874.38 万元。评级机构警示，交易或进一步抬升负债率，加剧财务压力。
市场反应分化，投资者态度谨慎。支持者看好长期成长空间，质疑者担忧财务压力与标的业绩兑现风险，且交易尚未签最终协议，存在不确定性。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：正帆科技收购汉京半导体机遇与挑战并存，整合效果与行业变化将决定最终影响。
