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9 月 8 日，台媒《电子时报》爆料，博通在 AI ASIC / XPU 市场可谓顺风顺水，在成功拿下 OpenAI 芯片订单后，目前正在紧锣密鼓地为苹果和 xAI 定制产品。
当前，博通的 AI ASIC / XPU 业务已经牢牢抓住了谷歌、Meta 和字节跳动这些大客户。而与 OpenAI 携手打造的芯片，开发进程一路绿灯，各项测试轻松通过，预计在 2026 年下半年就能正式量产。
展望未来订单，博通与字节跳动合作的第二代 AI ASIC 开发工作正在稳步推进，有望在 2026 年实现量产；新客户苹果、xAI 的产品开发如果顺利通过验证，也将签下量产订单，预估 2027 年能量产。此外，谷歌、Meta 的迭代产品计划在 2027 - 2028 年量产；字节跳动第三代、OpenAI 第二代 ASIC 可能会在 2028 年之后迎来量产。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：博通若能成功拿下苹果、xAI 订单，将进一步巩固其在 AI ASIC 市场的地位，推动行业竞争格局生变。
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