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7 月 14 日消息，据西班牙媒体 Europa Press 欧洲新闻通讯社当地时间 7 月 13 日报道，由于与西班牙政府的谈判破裂，博通放弃了在该国投资 10 亿美元（现汇率约合 71.74 亿元人民币）建设半导体后端工厂的计划。
这笔投资计划早在 2023 年 7 月便已宣布，原计划建设一座在欧洲独有的半导体后端（封测）工艺工厂。2024 年 1 月曾有消息传出，西班牙政府当时正与博通就工厂选址进行磋商。然而，如今双方谈判已中断数月。据悉，这一变化与西班牙和美国政府的人物更迭相关。
半导体行业投资建设变数较大，博通放弃西班牙建厂计划后续将对其自身产能布局以及欧洲半导体产业发展产生何种影响，备受关注。
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