10 月 24 日，英特尔在 2025 年第三季度财报会议上释放重磅信号，首席执行官陈立武详细披露客户端、服务器及晶圆代工业务战略蓝图，正式打响技术反击战。会议核心聚焦18A 工艺的规模化落地与下一代 CPU 规划，明确了未来技术方向与市场竞争力布局。
工艺层面，英特尔宣布18A 工艺已在亚利桑那州 Fab 52 工厂进入大规模量产（HVM） ，良率符合预期。作为 2 纳米级别制程节点，其采用RibbonFET 晶体管架构与PowerVia 背面供电系统，相比 Intel 3 工艺每瓦性能提升 15%、芯片密度提升 30%。更关键的是，18A 工艺家族将支撑未来至少三代客户端与服务器产品，性能优化版 18A-P 及更先进的 14A 节点也在推进中。
客户端领域，首款 18A 工艺产品Panther Lake（酷睿 Ultra 3 系列） 将于 2025 年底推出高端型号，2026 年 CES 全面揭晓，上半年完成全系列上市。该处理器采用多芯粒架构，平台综合 AI 算力达180 TOPS，CPU 与 GPU 性能较上一代均提升超 50%。紧随其后的Nova Lake计划 2026 年下半年登场，将搭载高达52 个核心、全新 Xe3P Arc 核显，采用新 LGA 1954 插槽，剑指高端桌面市场。
服务器市场动作同样密集：当前Granite Rapids（至强 6 P 核） 需求强劲，基于 18A 工艺的Clearwater Forest（至强 6+） 与Diamond Rapids（至强 7） 将于 2026 年中期及之后推出。最受关注的是，下一代Coral Rapids确认重新引入同步多线程（SMT）技术，以提升多任务性能，目前处于定义阶段。
此外，英特尔明确晶圆代工（IFS）将持严谨投资策略，依托 EMIB 先进封装建立差异化优势；GPU 与 AI 加速器领域，将以年度节奏推出推理优化产品，首款Crescent Island采用 Xe3P 架构。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：英特尔以 18A 工艺为核心的产品矩阵，彰显其技术反击决心，将深刻影响消费级与服务器芯片市场格局。
