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7 月 30 日，联发科发布 2025 年第二季度财报，业绩表现亮眼，营收同比增长 18.1%，达 1503.69 亿新台币（约合 363.73 亿元人民币）。在财报后的法说会上，联发科透露了诸多业务关键信息。
ASIC 业务前景广阔：联发科在ASIC 领域斩获多个客户项目，预计从 2026 年晚些时候起，该业务将为公司贡献可观收入，有望达到 10 亿美元。技术层面，联发科明年量产的首款产品将采用自有SerDes 互联 IP 解决方案，还就NVLink IP合作与英伟达展开早期讨论，并在CPO 共封装光学方面进行技术投资。
移动芯片价格分化：在移动平台方面，联发科天玑 9000 旗舰系列平均售价持续上升，而其他非旗舰产品平均售价将大致持平，天玑 8000 系列定价甚至会略有下降。
汽车芯片增长强劲：此外，联发科汽车芯片业务在 2025 年将逐季增长，同比增幅相当可观，展现出强大的发展潜力。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，联发科凭借ASIC 业务的拓展、移动芯片价格的合理把控以及汽车芯片业务的增长，有望在芯片市场进一步提升竞争力，其未来业绩表现值得期待。
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