联发科发布CPU 3.0 GHz天玑7350芯片 亿配芯城 行业资讯 0 2024-07-17 11:54:40 (7 votes) 7 月 17 日消息,联发科天玑 7350芯片全新亮相,其基于台积电第二代 4nm 工艺精心打造,采用了先进的第二代 Arm v9 架构, 查看更多
台湾半导体上市企业 2024 薪资大揭秘 亿配芯城 行业资讯 0 2025-06-09 11:57:04 (7 votes) 一、行业霸榜:半导体企业崭露头角 6 月 9 日消息,中国台湾证券交易所周一公布 2024 年上市柜企业高薪排行榜,半导体行业大放异彩 。在前十名中,半导体企业强势占据六个席位,彰...... 查看更多
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