9 月 22 日，联发科资深副总经理徐敬全宣布重磅消息：为满足美国车用及高敏感性产品客户需求，公司已准备在台积电美国亚利桑那州厂投片。此举不仅响应本地化生产需求，更旨在规避未来可能的半导体关税影响。若合作落地，联发科将成为首家在该工厂量产芯片的非美国企业。
在先进制程领域，联发科进展迅猛。其首款采用台积电 2nm 制程的旗舰 SoC 已完成流片，成为首批切入 2nm 技术的厂商之一。徐敬全明确表示，这款芯片将在 2026 年第三季度末至第四季度量产，依托台积电纳米片晶体管技术，可实现性能提升 18%、功耗降低 36% 的显著优势。联发科总经理陈冠州强调，台积电是公司唯一的晶圆代工技术伙伴，双方在先进制程领域的合作无可替代。
针对与英特尔的合作，徐敬全透露目前项目按计划推进，产品处于开发阶段。他表示，联发科作为英特尔首波晶圆代工合作对象，不排除未来进一步战略投资的可能，但明确成熟制程合作仅局限于特定产品。
台积电亚利桑那工厂目前聚焦 N5、N4 制程，2025 年初已启动 4nm 量产，未来还将拓展 3nm 及更先进制程。联发科选择在此投片，既瞄准美国汽车电子等战略市场，也为应对潜在关税风险提前布局，展现出灵活的供应链战略。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：联发科的双线布局既巩固了先进制程优势，又强化了美国市场渗透，为全球供应链稳定注入新动能。
