9 月 22 日，手机芯片大厂联发科将迎来重磅时刻，全新旗舰级芯片天玑 9500即将震撼发布。据供应链透露，天玑 9500 将采用台积电最先进的 ** 第三代 3 纳米制程（N3P）** 打造，在制程工艺上抢占先机。
此前，联发科总经理陈冠州曾透露，对天玑 9500 “很有信心”，强调这款新芯片将在市场上大放异彩，特别是在 AI 相关功能方面会有重大突破。据供应链消息，天玑 9500 将导入全新 NPU 架构，实现 AI 算力翻倍，为用户带来更智能、流畅的使用体验，无论是智能语音交互，还是 AI 影像处理，都将更加得心应手。
在游戏性能方面，天玑 9500 同样值得期待。其 GPU 效能与移动端光线追踪性能有望大幅提升，据悉将采用 Arm 最新的 Mali - G1 Ultra，为手机游戏带来更逼真的视觉效果，让重度游戏玩家在高画质与流畅度上都能得到满足，享受沉浸式的游戏体验。
早在今年 3 月的 MWC 2025 上，陈冠州就透露天玑 9500 芯片的客户导入情况远优于天玑 9400，这不仅体现了手机品牌商对联发科技术实力的认可，也预示着天玑 9500 在市场上的强劲潜力。首发天玑 9500 的 Vivo 手机预计在芯片发布后不久便会与消费者见面，一场性能风暴即将来袭。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：天玑 9500 的发布将为手机芯片市场注入新活力，凭借先进制程与强大性能，有望在高端市场抢占更多份额。
