9 月 16 日，半导体领域迎来重磅消息：联发科官方宣布，旗下首款基于台积电 2nm 制程工艺的旗舰 SoC 成功完成设计流片（Tape out），成为行业内首批采用该前沿技术的企业，预计 2026 年底正式量产上市 。
虽然联发科在新闻稿中未明确产品具体型号，但结合产品规划，几乎可以确定，这款芯片就是下一代天玑 9 系旗舰 —— 天玑 9600 。
台积电的 2nm 制程堪称行业变革性技术，首次引入纳米片（Nanosheet）晶体管结构 ，在性能、功耗及良率等方面实现全面跃升。联发科透露，台积电强化版 2nm 制程相较于现有的 N3E 制程，逻辑密度暴增 1.2 倍 。在相同功耗下，芯片效能可大幅提升 18% ；相同速度下，功耗则能锐减约 36% ，这无疑将为终端产品带来更强劲性能与更持久续航 。
长期以来，联发科与台积电在高端移动平台、计算芯片、车载系统以及数据中心等关键领域深度合作，携手打造高性能、高能效芯片解决方案 。此次 2nm 芯片流片成功，更是标志着双方合作迈向全新高度，有望重塑行业格局 。
近年来，半导体行业围绕先进制程的竞争愈发白热化，2nm 制程不仅是手机处理器性能与能效提升的关键，更为端侧大模型、生成式 AI、高性能计算等前沿应用筑牢根基 。联发科天玑 9600 的抢先布局，有望助力其在市场竞争中占得先机 。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：联发科天玑 9600 若顺利量产，将为终端产品带来性能革新，推动行业发展，后续进展值得期待 。
