10 月 16 日消息，据韩媒报道，台积电计划将 2nm 晶圆代工价格上调 50% ，这一激进调价让高通、联发科等核心客户陷入被动。此前 N3P 工艺涨价已引发连锁反应：高通移动端芯片预计涨价 16%，联发科芯片售价涨幅达 24%，直接冲击企业盈利能力，两家厂商已明确表达不满。
台积电的定价底气还面临成本隐忧。其美国亚利桑那州工厂受人员短缺、设备优化不足等问题困扰，4nm 芯片生产成本比中国台湾地区高出至少 30% ，业内担忧这会让台积电在价格谈判中陷入僵局。要知道，即便成熟制程，美国工厂成本也显著高于本土 ——AMD 此前透露，从台积电美国厂采购的芯片价格比台湾厂高 5% 至 20%。
客户的 "叛离" 信号已显现。高通 CEO 阿蒙近期公开表示，将 "尽可能保留晶圆代工多种选择"，同时明确英特尔 18A 工艺 "暂不考虑"。结合当前仅台积电、三星、英特尔能量产 3nm 以上先进工艺的现状，这番话被解读为高通正将三星列入第二选择。
三星已借机发力竞争。其代工部门正暗中争夺高通下一代骁龙芯片订单，且手握关键优势：在美国德州拥有近 20 年代工经验，本地化运营能力远超初入美国市场的台积电。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：台积电涨价与产能瓶颈给行业带来变数，三星或借势改写先进制程格局，产业链需关注供应端动态。
