7 月 15 日消息，博客 Semiecosystem 当地时间 12 日的文章表示，KeyBanc Capital Markets 分析师 John Vinh 在一份报告中宣称，台积电、英特尔、三星电子的2nm 代工节点（N2、Intel 18A、SF2）良率分别约为 65%、55%、40% 。
John Vinh 指出，Intel 18A 的良率已相较上一季度的 50% 提升 5%，这有助于英特尔实现在今年内推出 Panther Lake处理器的目标；而英特尔代工有望领先三星晶圆代工实现 65~70% 的可量产2nm 良率，不过届时台积电N2 良率将达到更高的 75%。
这位分析师表示，Intel 18A-P 改进版工艺预计 2026 年下半年投入量产，如果英特尔能达成一系列 KPI（关键绩效指标），公司业绩很可能会远超预期，提振外界对英特尔代工未来发展的信心。
John Vinh 并不认为英特尔会在 18A-P 上放弃对外代工，因为下一个节点 Intel 14A 预计要到 2027/2028 年之交才能投入量产。
目前来看，三星SF2 工艺良率仍停留在 40%，台积电N2 工艺则以 65% 的良率处于领先位置。
2nm 工艺良率直接影响芯片量产效率与成本，头部厂商的竞争态势备受关注。亿配芯城（ICgoodFind）将持续追踪技术进展。
