9 月 5 日，据《金融时报》报道，OpenAI 正与博通开启大规模合作，核心目标是推动其自研 AI 芯片实现量产落地 —— 这一动作标志着 OpenAI 在降低对英伟达依赖的战略上迈出关键一步。
回溯合作脉络，早在去年 10 月，路透社就曾披露 OpenAI 已联合博通、台积电启动首款自研 AI 芯片开发，同时在英伟达芯片基础上引入 AMD 芯片，以应对 AI 基础设施需求的急剧扩张。今年 2 月，更多战略细节曝光：这款自研芯片聚焦 AI 模型训练，未来还计划迭代出功能更强的处理器；对 OpenAI 而言，自研芯片不仅是增强与供应商谈判的筹码，更有望在 AI 硬件领域开辟全新收入来源。
当前 AI 芯片市场格局中，英伟达占据约 80% 的份额，其 GPU 广泛应用于 OpenAI、谷歌、Meta 等企业的模型训练，这种高度依赖让 OpenAI 的自研之路更具战略意义。不过，自研芯片难度远超预期：微软、Meta 等科技巨头投入多年与大量成本，仍未产出满意产品。以 Meta 为例，虽曾测试成功自研 AI 芯片，但尚未实现大规模商用突破。
OpenAI 的芯片研发由前谷歌工程师 Richard Ho 领衔，这位曾主导谷歌 TPU、VCU 等芯片项目（相关成果登过《自然》杂志）的 “老兵”，已将团队规模从 20 人翻倍至 40 人。即便如此，该团队规模与谷歌、亚马逊等企业的芯片团队相比仍显娇小。更严峻的是成本压力：消息人士透露，单款大型芯片设计项目成本就高达5 亿美元（约合 35.7 亿元人民币），若计入配套软件与外围设备，成本可能翻倍。
值得关注的是，OpenAI 的自研芯片计划采用台积电代工，此前有消息称其目标在 2026 年实现大规模生产，但此次与博通的合作是否会加速量产进程，尚未有明确时间表。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：OpenAI 与博通合作量产芯片，是打破 AI 硬件垄断的重要尝试，但团队规模、高成本及技术壁垒仍是不小挑战，其进展将影响 AI 芯片市场竞争格局。
