半导体领域巨头博通推新品 Tomahawk Ultra

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7 月 15 日,半导体领域巨头博通(Broadcom) 发布了一款新型网络处理器 ——Tomahawk Ultra,这款处理器专为加速人工智能数据处理而设计,致力于解决当下将数百个协同芯片串联时面临的数据传输难题。

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作为博通应对竞争对手英伟达(NVIDIA) 的最新硬件产品,Tomahawk Ultra 备受瞩目。博通长期助力 Alphabet 旗下谷歌生产AI 芯片,其技术实力得到开发人员和行业专家的认可,被视作英伟达强大图形处理器(GPU) 的少数有力竞争者之一。

数据中心内部,Tomahawk Ultra 扮演着关键角色,它如同一位高效的交通警察,负责协调数十甚至数百个芯片之间的数据传输,尤其是在单个服务器机架内,芯片彼此距离较近的场景中。

博通高级副总裁拉姆・维拉加(Ram Velaga)在接受采访时明确表示,Tomahawk Ultra 旨在与英伟达的NVLink Switch 芯片一较高下。相比之下,Tomahawk Ultra 具备显著优势,能够连接数量四倍于 NVLink Switch 芯片的芯片。并且,它摒弃了专有数据传输协议,采用了可提升速度的以太网版本,为数据传输提供了更高效、更开放的解决方案。

当下,数据中心建设者以及其他机构都在寻求将尽可能多的芯片紧密连接的方法,使芯片间距保持在几英尺范围内,这种被业界称为 “扩展” 计算的技术,对于发挥人工智能所需的强大计算能力至关重要。通过保障相邻芯片间的快速通信,软件开发人员得以充分调动计算资源,为人工智能应用提供坚实支撑。

维拉加透露,台积电将采用先进的5 纳米工艺生产 Ultra 系列处理器,目前该处理器已经开始发货,正式投入市场。

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据悉,博通的工程师团队耗时约三年精心打造了这款芯片。它最初是为高性能计算市场量身定制,但随着生成式人工智能的迅猛发展,博通敏锐洞察市场需求,对芯片进行了针对性改进,使其更契合人工智能公司的业务需求,尤其在规模化发展方面展现出卓越的适应性。

AI 芯片市场竞争愈发激烈的当下,博通 Tomahawk Ultra 的推出,无疑为市场注入了新的活力与变数。亿配芯城(ICgoodFind)将密切关注这款产品后续市场表现以及行业格局变化。

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