2025 年 Hot Chips 大会上，谷歌发布下一代 TPU 平台 Ironwood，性能突破显著，进一步激化 AI 算力竞赛。
从 TPU v4 到 Ironwood，谷歌实现单芯片算力超十倍飞跃。这款第七代 TPU 运算能力达当今最强超级计算机 24 倍，一个 Ironwood Superpod 集成 9216 颗芯片；单颗芯片峰值算力 4614 TFLOP，较 TPU v4（275 TFLOP）提升超 16 倍，较 TPU v5p（459 TFLOP）提升近 10 倍，还配备 192GB HBM 内存（带宽 7.4TB/s），保障数据处理效率。
对比前代，TPU v4、v5p Pod 分别集成 4096、8960 颗芯片，Ironwood 在单芯片性能和系统扩展性上均有突破。其采用模块化可扩展架构，以 Ironwood SoC 为核心（4 颗芯片集成于 PCBA 主板），16 块主板堆叠成含 64 颗芯片的机架，再通过专有 ICI 技术连接成超级 Pod；同时配备高效液冷系统，解决高算力下的能耗与散热问题。
Ironwood TPU 是谷歌迄今规模最大、性能最强的 AI 计算引擎，适配 AI 训练与推理，尤其适合混合专家（MoE）推理模型，且首次在张量核心和矩阵数学单元支持 FP8 计算（前代仅支持 INT8 推理、BF16 训练），还搭载第三代 SparseCore 加速器（用于加速推荐模型嵌入操作）。
谷歌 TPU Ironwood 为 AI 算力领域注入新动力。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注 AI 芯片前沿动态。
