9 月 6 日，谷歌在Hot Chips 2025 大会压轴环节释放重磅消息：最新一代 TPU “Ironwood” 已正式部署至谷歌云数据中心，这款今年 4 月发布的第七代 TPU 硬件，作为谷歌首款专为大规模推理负载设计的芯片，凭借多项突破性技术重新定义 AI 算力边界。
从核心参数看，Ironwood 实力顶级：集成双计算核心，FP8 精度算力 4614 TFLOPs，搭配 192GB HBM3e 显存（带宽 7.3TB/s），单芯片 I/O 带宽 1.2TB/s；系统架构上，单个系统可扩展至 9216 枚芯片，峰值性能 42.5 ExaFLOPS，还实现 1.77PB 共享内存，刷新全球纪录
可靠性设计方面，Ironwood 内置可信根、自检及静默数据损坏防护机制，靠逻辑修复提升良率，贯彻 RAS 理念；节点故障时可自动重配并借检查点恢复任务。散热采用谷歌第三代液冷 + 冷板方案，性能稳定度较风冷提升 2 倍。
能效与适配性上，Ironwood 能效比超前代 Trillium 一倍，支持动态电压与频率调节；设计阶段优化电路及布局，新增第四代稀疏核心，适配推荐引擎、全模态生成等负载。实际应用中，助力药企将基因测序周期缩至数天，银行信贷审批提速至分钟级，欺诈识别准确率 99.9%。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：Ironwood TPU 的落地不仅展现谷歌在 AI 硬件的技术统治力，更将推动超大规模推理场景的产业化，为半导体行业树立高性能、高可靠的新标杆。
