韩国晶圆厂设备制造商 Justem 将发力高带宽存储器（HBM）领域，计划开发用于未来 HBM 的混合键合设备。
该公司已被韩国产业通商资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目。其中 75 亿韩元由政府直接拨款，专项用于开发超大规模集成电路 HBM 的混合键合堆叠设备。
项目周期为四年，将从 2025 年持续至 2029 年。除 Justem 外，LG 电子生产工程研究所（PRI）、仁荷大学、Conception 及庆北科技园也将参与其中。Justem 及其合作伙伴需按政府要求，开发出满足芯片间最小对准误差和堆叠厚度标准的设备。
作为牵头方，Justem 负责开发设备的键合机制并监督整体开发；LG PRI 凭借运动控制技术，承担高精度键合头开发；Conception 利用 3D 打印技术开发设备部件；仁荷大学和庆北科技园则负责键合质量等评估工作。有消息称，LG PRI 的参与或与传闻中其进军混合键合设备市场有关。
混合键合是先进封装技术的核心，通过将两个芯片的铜表面直接键合（而非凸块键合），可提升速度和带宽、降低功耗，还能使芯片更薄。随着AI和高性能计算（HPC）兴起，混合键合被视为未来 HBM、图像传感器、高性能逻辑芯片等的必备技术。目前美国应用材料、荷兰 Besi 是该领域领导者，设备已被台积电采用；韩国韩华半导体、韩美半导体也在开发相关设备。
Justem 此前专长于除湿和气体控制设备（如气流矫直机），此次借助政府项目，正计划拓展至先进封装领域。
先进封装设备对 HBM 发展至关重要。亿配芯城（ICgoodFind）将关注项目进展。
