台积电在先进制程领域持续发力，其2nm 制程产能扩张计划引发行业高度关注。据悉，该制程晶圆代工报价高达 3 万美元，在 2025 年下半年量产后，月产能已达 3.6 万片（竹科宝山 F20 厂 3 万片 + 高雄 F22 厂 6000 片），后续增长曲线明确：2025 年底合计达 4 万片，2026 年底突破 10 万片，2028 年更将冲上 20 万片，创历史新高。
产能扩张背后，是旺盛的市场需求支撑。除苹果、英伟达、高通等长期合作的手机芯片、高性能计算（HPC）芯片客户外，投身AI 相关芯片（如 ASIC）开发的厂商正持续增加。早在 2023 年，OpenAI、xAI、Tesla 等企业就与台积电展开研发合作，以确保产能供应。
供应链透露，台积电2nm 制程产能规模较3nm显著提升，技术优势吸引全球头部厂商布局。目前英伟达的 Blackwell 架构仍基于4nm，2026 年中转进3nm；2028 年左右，Feyman 架构将切入2nm 制程。台积电逆势扩产的动作，被业内解读为手握稳定大单后的战略性布局。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，台积电2nm 产能的快速扩张，将进一步巩固其在先进制程领域的领先地位，为全球AI 芯片与高端芯片市场提供核心支撑。
