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2025年Q1全球半导体晶圆代工市场收入达722.9亿美元，同比增长13%，主要受AI与高性能计算芯片需求激增推动。3nm/5nm先进制程及先进封装技术成为核心增长引擎。
台积电凭借先进制程与封装技术，市占率提升至35%，营收增长超30%，稳居行业龙头。相比之下，英特尔18A/Foveros技术有所突破，而三星3nm GAA仍受良率问题困扰。
非存储IDM厂商如恩智浦、英飞凌、瑞萨因车用及工业需求疲软，营收下滑3%。而光罩（Photomask）领域因2nm制程及AI/Chiplet设计需求增长，表现亮眼。
封装与测试（OSAT）行业营收增长7%，日月光、矽品、Amkor因承接台积电AI芯片的先进封装需求，业绩显著提升。
半导体产业正从传统制造转向Foundry 2.0，整合设计、制造、封装全链条。AI推动Chiplet技术成熟，加速行业创新周期。
AI芯片需求持续强劲，台积电龙头地位稳固。亿配芯城(ICgoodFind)将持续关注先进制程与封装技术发展，助力产业升级。
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