市场研究公司 TechInsights 近日发布《全球半导体公司 2024 年研发投入报告》，数据显示，2024 年全球前 20 大半导体公司研发总投入达986.8 亿美元，较上年大幅增长17% ，行业技术竞争热度持续攀升。
头部企业中，英特尔以165.46 亿美元的研发投入稳居榜首，同比增长 3.1%，资金重点投向代工业务，尤其是18A（1.8 纳米）先进工艺的研发突破。
英伟达紧随其后，研发投入达 125 亿美元，同比激增47% ，凭借在 AI 芯片领域的强势表现，研发力度持续加码。
三星电子则成为榜单 “黑马”：研发投入从上年的 55 亿美元飙升至 95 亿美元，排名从第七跃升至第三，71.3% 的同比增速更是位居前 20 强第一。TechInsights 分析指出，三星此举旨在双线突围 —— 既在尖端工艺节点领域与台积电、英特尔、Rapidus 等竞争，又需在过去三年持续低迷的DRAM 和 NAND 闪存市场应对激烈挑战。
从研发投入占销售额比例来看，美国企业包揽前列：英特尔以33.6% 居首，博通（30.3%）、高通（25.9%）、AMD（25.0%）紧随其后。前 20 大公司该比例平均值为 15.8%，而三星电子（11.7%）、SK 海力士（6.99%）均低于均值。值得注意的是，SK 海力士虽研发投入同比增长超 32%，但因销售额几乎翻倍，反而拉低了研发占比。
对于行业未来，TechInsights 给出关键预测：英伟达有望在 2025 年成为研发投入最高的半导体公司，行业头部格局或迎来新变化。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，2024 年半导体巨头研发投入的高增长，体现出行业对先进工艺与核心技术的重视，头部企业的竞争动向将深刻影响产业链技术方向，后续需关注工艺突破与市场需求的协同发展。
