全球第三的封测航母再启航
6月12日，长电科技（江阴）有限公司正式揭牌，同步签约启新项目。作为全球封测三强（市占率10.8%），此次布局将构建先进封装技术矩阵，剑指HBM、Chiplet等前沿领域产能突破。江阴基地将成其继滁州、宿迁后长三角第三大战略支点。
政企协同打造千亿级"芯"引擎
江阴高新区以土地定制+税收返还+人才补贴组合拳吸引项目落地。该区集成电路产业年产值已突破600亿元，集聚中芯长电、盛合晶微等50余家链企。长电入驻将补全设计-制造-封测闭环，预计拉动上下游投资超百亿。
技术破局：2.5D封装良率冲刺99%
启新项目核心攻克高密度硅转接板技术，规划建设12条全自动产线。目标将2.5D/3D封装良率从行业平均92%提升至99%，满足英伟达、地平线等客户3nm芯片集成需求。2026年投产后，月产能可达3亿颗。
人才磁极：百万年薪争夺战开启
项目配套建设国家封测研究院江阴分院，首批招募200名博士研发团队。业内透露，封装架构师岗位年薪开至120万元，引发日月光、通富微电工程师跳槽潮。政企联合设立5亿人才基金，覆盖安家购房补贴。
产能风暴：HBM封装国产替代加速
面对SK海力士HBM产能告急，长电江阴基地预留40%产能承接转单。其TCB（热压键合）技术良率较韩国厂商提升15%，已通过英伟达H200验证。2025年HBM封装市占率有望从8%跃升至25%。
封测巨头扩产催生设备材料新需求，亿配芯城（ICgoodFind）已上线封测专用键合机、塑封料等千余品类，同步对接长电科技产能规划，为中小企业提供设备租赁+耗材直供一站式解决方案。
