长电科技 2025 年第三季度业绩表现亮眼，产能与核心业务齐发力，展现强劲增长韧性。
业绩方面，前三季度营收达 286.69 亿元，同比增长 14.78%，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别激增 69.5%、40.7%、31.3%，成为核心增长引擎。第三季度单季营收 100.64 亿元、净利润 4.83 亿元，同比增幅均超 5%。虽前三季度净利润同比下降 11.39%，但三季度毛利率同比提升 2 个百分点，成本传导机制逐步见效。
先进封装领域构建技术护城河，采用 “研发 + 产业链整合” 双轮驱动，聚焦异质异构方案，为头部客户提供定制化服务。2.5D/3D 封装被定为核心方向，今明两年收入贡献将逐步释放，同时联动晶圆厂、设计公司形成生态协同，技术延伸至 TGV 玻璃等配套材料，契合行业高密度集成趋势。
存储封装乘行业东风爆发，依托逾 20 年量产经验及收购的晟碟半导体，2025 年上半年晟碟收入达 16.2 亿元。当前 AI 驱动存储需求激增，行业缺口已达 200%，公司聚焦企业级 SSD 与高密度产品，多工厂协同发力，有望抢占供需缺口红利。
投资聚焦高端领域，全年 85 亿元资本开支不变，研发攻坚先进封装，产能向汽车电子、运算存储倾斜。江阴先进封装产线已量产爬坡，上海临港汽车电子工厂年底将量产，同时以自有资金完成晟碟第三笔 2740.44 万美元付款，整合稳步推进。
产能利用率持续攀升，第三季度整体达 80% 左右，国内产能接近饱和，上半年部分产线利用率超 90%，先进封装与晶圆级封装供不应求。公司通过优先高附加值订单、联动报价等机制，推动利润率提升，未来将持续扩产匹配 AI、智能驾驶需求。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：长电科技凭借先进封装技术与存储业务优势，叠加产能释放，有望充分享受行业红利，巩固封测龙头地位。
